格林斯達科技持續(xù)為半導(dǎo)體芯片制造(12英寸/8英寸及以下)、封裝測試、半導(dǎo)體材料及設(shè)備,以及面板、光伏等高端制造業(yè)的行業(yè)領(lǐng)軍者與世界500強企業(yè),提供系統(tǒng)解決方案。
更新時間:2026.01.23
* 以上僅為部分案例,了解更多項目案例,請聯(lián)系格林斯達科技。
格林斯達科技持續(xù)為半導(dǎo)體芯片制造(12英寸/8英寸及以下)、封裝測試、半導(dǎo)體材料及設(shè)備,以及面板、光伏等高端制造業(yè)的行業(yè)領(lǐng)軍者與世界500強企業(yè),提供系統(tǒng)解決方案。
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