2023年9月25日至27日，北京微電子國際研討會暨IC WORLD大會在北京亦創(chuàng)國際會展中心舉行。本屆IC WORLD以“凝芯聚力，奮楫揚帆”為主題，全面整合集成電路行業(yè)資源，追蹤前沿動態(tài)，解讀行業(yè)趨勢，推動集成電路產業(yè)聚集化、鏈條化、高端化方向發(fā)展。格林斯達環(huán)保集團作為一家為國內外泛半導體產業(yè)提供系統化工藝廢氣治理系統解決方案的領軍企業(yè)，受邀出席了此次大會。

本屆大會，格林斯達設立了專業(yè)展臺，展示了集團公司自主生產并通過FM認證的特氟龍涂層風管等產品，以及近年來集團公司的技術研發(fā)成果、項目案例等，綜合呈現了格林斯達在泛半導體領域廢氣治理的顯著優(yōu)勢。

大會同期舉辦博覽會及學術論壇，在集成電路制造工廠建設專題論壇上，格林斯達環(huán)保集團設計研發(fā)中心總監(jiān)喻正保博士開展了以《防腐蝕涂層材料開發(fā)及應用研究》為主題的演講，圍繞近年來集團公司對防腐蝕涂層材料的研發(fā)，以及未來技術研發(fā)方向進行了精彩分享，獲得業(yè)內專家學者們的一致認可和好評。

大會期間，眾多參展嘉賓前來格林斯達展臺與集團公司技術團隊進行了深入溝通交流。中芯國際資深副總裁中芯北方總經理張昕、北京經開區(qū)管委會領導蒞臨展臺參觀，對格林斯達在泛半導體領域廢氣治理的專業(yè)實力和取得的成績給予高度認可和贊賞。

未來，格林斯達環(huán)保集團將繼續(xù)堅定地沿著科技創(chuàng)新道路不斷前行，為客戶提供更多優(yōu)質服務，為助力中國泛半導體事業(yè)高質量發(fā)展作出積極的貢獻！